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신운기 (부산대학교) 이영균 (부산대학교) 정호빈 (부산대학교) 조형호 (한국 생산기술 연구원) 정해도 (부산대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
4,211 - 4,212 (2page)

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Cu CMP is a hybrid removal process performed by complicated chemical reaction and mechanical abrasion, which can make defects of its own such as a scratch, particle and dishing. The abrasive particles remain on the Cu surface, and become contaminations to make device yield and performance deteriorate. Especially, it is not so easy to remove particles in the down area such as scratch, deep trench and dishing. The paper deals with the correlation between dishing amount ... 전체 초록 보기
#Copper(Cu) #CMP(Chemical Mechanical Polishing) #Dishing #Post-CMP Cleaning

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