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이용수
2003
ABSTRACT
1. 서론
2. 고정입자패드
3. 고정입자패드의 텅스텐 CMP 적용
4. 결론
참고문헌
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고정입자 패드를 이용한 텅스텐 CMP에 관한 연구
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2001 .12
고정입자패드를 이용한 텅스텐 CMP 개발 및 평가
한국기계가공학회지
2003 .12
친수성 고분자를 이용한 고정입자패드의 텅스텐 CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .07
CMP 공정에서의 패드 물성변화 및 입자 거동에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
고정입자 패드를 이용한 층간 절연막 CMP에 관한 연구
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2001 .05
Self-Conditioning을 이용한 고정입자패드의 텅스텐 CMP
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .04
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
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CMP패드 산업동향
전자진흥
2004 .01
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전기전자재료학회논문지
2005 .01
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
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2018 .10
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
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2015 .12
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .10
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
Groove Size Effect on CMP Characteristics and Analysis
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2007 .01
연마 입자 크기가 사파이어 CMP에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
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