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C. Fred Higgs (Georgia Institute of Technology) Sum Huan Ng (Georgia Institute of Technology) Chunhong Zhou (Georgia Institute of Technology) Inho Yoon (Georgia Institute of Technology) Robert Hight (Georgia Institute of Technology) Zhiping Zhou (Georgia Institute of Technology) LipKong Yap (Georgia Institute of Technology) Steven Danyluk (Georgia Institute of Technology)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2002년도 Proceedings of The Second Asia International Conference on Tribology
발행연도
2002.10
수록면
441 - 442 (2page)

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Chemical mechanical polishing (CMP) is a manufacturing process that uses controlled wear to planarize dielectric and metallic layers on silicon wafers. CMP experiments revealed that a sub-ambient film pressure developed at the wafer/pad interface. Additionally, dishing occurs in CMP processes when the copper-in-trench lines are removed at a rate higher than the barrier layer. In order to study dishing across a stationar ... 전체 초록 보기
#Chemical mechanical polishing #planarization #copper #dishing

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