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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 저널정보
- 한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2002년도 Proceedings of The Second Asia International Conference on Tribology
- 발행연도
- 2002.10
- 수록면
- 435 - 437 (3page)
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Polishing of copper, a process called copper chemical mechanical polishing, is a critical, intermediate step in the planarization of silicon wafers. During polishing, the electrodeposited copper films are removed by slurries; and the differential polishing rates between copper and the surrounding silicon dioxide leads to a greater removal of the copper. The differential polishing develops dimples and fur ... 전체 초록 보기
목차
1. Introduction
2. Prior Results on Pressure Measurements
3. Mask Design and Electrodeposition of Copper
4. Conclusion
5. Acknowledgements
6. References
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