Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘

김대원 ,  유지환

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발

김종원 ,  고진석

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet

Kim ,  Kyoung-Jin ,  Kim 외 3명

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding

이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

SiO₂ 산화막을 이용한 GaAs-on-Si 웨이퍼의 직접 접합에 관한 연구

박종국 ,  김선호 ,  박진우 외 1명

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

Wafer-Scale CSP USING WAFER SCALE ASSEMBLY TECHNOLOGY

Kang ,  D.B. ,  Yoon 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

Wafer Level Package Design Optimization Using FEM Based on The Size of Wafer

Hyun Jun Ko ,  Jong Hyeong Kim ,  Seung Yong Lim 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성

송오성 ,  주영창 ,  이상현 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Polished Wafer와 Epi-Layer Wafer의 표면 처리에 따른 표면 화학적/물리적 특성

김진서 ,  서형탁

한국재료학회지

2014 .01

클린튜브 시스템의 웨이퍼 운동 제어

신동헌 ,  최철환 ,  정규식

설비공학논문집

2004 .05

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01