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대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제14권 제1호
발행연도
2002.1
수록면
1 - 10 (9page)

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The thermal response of electronic components during infrared reflow soldering is studied by a two-dimensional numerical model. The convective, radiative and conduction heat transfer within the reflow oven as well as within the card assembly are simulated. Parametric study is also performed to determine the thermal response of electronic components to various conditions such as conveyor velocities, exhaust velocities and emissivities. The results of this study can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper solder melting and minimization of thermally induced card assembly stresses.

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 이론해석

3. 결과 및 고찰

4. 결론

후기

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