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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
254 - 256 (3page)

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In this paper, the effects of the reflow number in the mechanical reliability of flip chip solder joint was investigated by flip chip shear test and thermal shock test. For evaluation mechanical reliability of flip chip, We experiment that specimens were operated 3-times, 6-times, 9-times, 12-times under reflow Process. After shear test and t ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 시편 및 시험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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