전자부품의 인쇄회로기판 부착시 적외선 Reflow Soldering과정 열전달 해석 ( Heat Transfer Analysis of Infrared Reflow Soldering Process for Attaching Electronic Components to Printed Circuit Boards )

손영석

대한용접·접합학회지

1997 .12

공기분사식 강제대류-적외선 Reflow 솔더링 과정 열전달해석 ( Heat Transfer Analysis of Forced Convection-Infrared Reflow Soldering Process with Air Injection )

손영석

대한용접·접합학회지

1998 .08

적외선 리플로 솔더링시 전자부품의 열적반응 민감도 분석

손영석 ,  신지영

설비공학논문집

2002 .01

Reflow Soldering Machine의 실시간 가상 온도 프로파일링을 위한 알고리즘

박종기 ,  신연수 ,  정영국 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .04

적외선 리플로 솔더링시 작동조건이 전자조립품의 열적반응에 미치는 영향 분석

김성권 ,  손영석 ,  신지영

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .11

리플로 납땜에서 플라스틱 패키지의 신뢰성 ( Reliability of Plastic Package in Reflow Soldering )

임형철 ,  장석원

대한기계학회지

1996 .10

Cu 박막의 reflow에 관한 연구

권인호 ,  김동원

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

[연구논문] 강제대류-적외선 리플로 솔더링시 전자조립품의 열적반응 분석

손영식 ,  신지영

대한용접·접합학회지

2003 .10

Thermal Reflow법을 이용한 유리 마이크로 렌즈 제작 및 특성

박광범 ,  김선주

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

TP Reflow 처리조건에 따른 합금층 생성거동

배대철 ,  김태수

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .05

Thermal Investigation of an Infrared Reflow Oven with a Convection Fan

Mi Ro Kim ,  Young Ki Choi ,  Gyu Bong Lee 외 3명

KSME International Journal

1998 .10

열처리에 따른 구리박막의 리플로우 특성

김동원 ,  김상호

한국표면공학회지

2005 .02

Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과

구자명 ,  문정훈 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

리플로 솔더링 과정 열-구조 연성 해석을 통한 PCB 불량 예측에 대한 연구

윤의열 ,  김승우 ,  양윤석 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

주석도금층 표면특성에 미치는 Reflow처리 영향

배대철 ,  조준형 ,  김태엽 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

반도체 공정용 수직로 설계를 위한 열유동 제어

정원중 ,  권현구 ,  조형희

한국유체기계학회 학술대회 논문집

2006 .08

저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성

유아미 ,  장재원 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Thermal Reflow 를 이용한 Microlens Array 성형 공정 연구

이지훈 ,  김승모

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Glass Fiber 를 고려한 Reflow 공정 후 휨 변형에 관한 연구

이태희 ,  김주철 ,  정인섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

리플로 납땜 공정에서 플라스틱 IC 패키지의 습기 및 열로 인한 파손문제 해석 ( Hygrothermal Fracture Analysis of Plastic IC Package in Reflow Soldering Process )

이강용 ,  이택성 ,  김경섭

대한기계학회 논문집 A권

1996 .04