0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구

방정환 ,  이세형 ,  신의선 외 2명

대한용접·접합학회지

2009 .02

유한요소해석을 이용한 하이브리드 무연솔더링 접합부의 신뢰성 평가에 대한 연구

방정환 ,  이소정 ,  김준기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

공기분사식 강제대류-적외선 Reflow 솔더링 과정 열전달해석 ( Heat Transfer Analysis of Forced Convection-Infrared Reflow Soldering Process with Air Injection )

손영석

대한용접·접합학회지

1998 .08

레이저 솔더링 접합 특성에 관한 연구

강희신 ,  노지환 ,  신근호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

레이저를 이용한 표면실장용 부품의 솔더링기술개발

방남주 ,  김인웅 ,  한류회

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

Reflow Soldering Machine의 실시간 가상 온도 프로파일링을 위한 알고리즘

박종기 ,  신연수 ,  정영국 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .04

ECSS 규격에 기반한 우주용 고신뢰도 솔더링 공정의 검증시험 결과

김영석 ,  임지희 ,  차호일

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2016 .11

0402칩 실장의 자기배열능 연구

방정환 ,  이창우 ,  김정한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성

유아미 ,  장재원 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

솔더링을 이용한 이종금속의 접합에 관한 연구

김응진 ,  김승엽 ,  유재록 외 2명

한국추진공학회 학술대회논문집

2017 .11

유리 단자용 무연(Pb-free)솔더 접합 공정 최적화 연구

정해원 ,  이선명 ,  윤호준

한국자동차공학회 춘계학술대회

2013 .05

2D 비전을 이용한 솔더링 외관 상태 검사

권혁주 ,  김병익 ,  손준우 외 4명

한국통신학회 학술대회논문집

2018 .06

무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어

방정환 ,  이창우 ,  이종현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

질소 분위기에서의 솔더링 특성에 관한 연구

노보인 ,  김우영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

플립칩 솔더링의 자기정렬 효과에 관한 모델링

정용진 ,  안도현 ,  유중돈 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .12

전자부품의 인쇄회로기판 부착시 적외선 Reflow Soldering과정 열전달 해석 ( Heat Transfer Analysis of Infrared Reflow Soldering Process for Attaching Electronic Components to Printed Circuit Boards )

손영석

대한용접·접합학회지

1997 .12

Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

자동 솔더링 시스템 헤드부 열유동 해석

박기진 ,  박철우 ,  김병수 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .04

파워 패키지를 위한 진공 솔더링 공정최적화 및 접합특성

박지연 ,  홍원식 ,  오철민

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11