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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.11
- 수록면
- 1,063 - 1,068 (6page)
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A numerical study is performed to predict the effect of operating conditions on the thermal response of electronic assemblies during infrared reflow soldering. The multimode heat transfer within the ref1ow oven as well as within the electronic assembly is simulated, and the predictions illustrate the detailed thermal responses. Parametric study is performed to determine the thermal response of electronic assemblies to various conditions such as conveyor speed, exhaust velocity, and component emissivity. The predictions of the detailed electronic assembly thermal response can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper soldering and minimization of thermally-induced electronic assembly stresses.
목차
Abstract
1. 서론
1. 수치해석
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
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