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리플로 납땜 공정에서 플라스틱 IC 패키지의 습기 및 열로 인한 파손문제 해석 ( Hygrothermal Fracture Analysis of Plastic IC Package in Reflow Soldering Process )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .04
적외선 Reflow 납땜과정중 전자조립품의 열적반응 수치해석 ( Numerical Study on the Thermal Response of Electronics Assemblies During Infrared Reflow Soldering )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
리플로 납땜과정에서 플라스틱 IC 패키지의 박리방지를 위한 응력최적설계의 적용
대한기계학회 논문집 A권
2004 .06
Reflow Soldering Machine의 실시간 가상 온도 프로파일링을 위한 알고리즘
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .04
로보트를 이용한 납땜자동화 시스템의 개발
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1988 .10
로보트를 이용한 납땜자동화 시스템의 개발 ( Development of the Automatic Soldering System Using Robot )
대한전자공학회 학술대회
1988 .01
비젼을 이용한 납땜검사 시스템의 개발
제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집
1999 .12
Stress Optimization of plastic IC package in reflow soldering process
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .08
영상처리를 이용한 납땜검사에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
전자부품의 인쇄회로기판 부착시 적외선 Reflow Soldering과정 열전달 해석 ( Heat Transfer Analysis of Infrared Reflow Soldering Process for Attaching Electronic Components to Printed Circuit Boards )
대한용접·접합학회지
1997 .12
분위기 압력 변화가 레이저 납땜의 유동성에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회지
2002 .10
Interconnection Properties of PV Modules with Different Reflow Soldering Conditions
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2004 .10
납땜 및 접착
용접공학 하계대학교재
1991 .01
리플로 솔더링 과정 열-구조 연성 해석을 통한 PCB 불량 예측에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
[포스터] 레이저 솔더링을 위한 자동화 장치에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
납땜 없는 전자제품 시대가 온다
발명특허
2006 .01
스프링 - 더 이상 납땜은 필요없다
전력전자학회지
2007 .02
이형부품 삽입 및 납땜 Robot System을 위한 Off-Line Programming System ( Soldering and Insertion Offline Programming System )
대한전자공학회 학술대회
1990 .01
LED 패키지 방식에 따른 신뢰성 비교 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
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