Enhancement of Selective Cu-MOCVD by Furnace Annealing and N2 Plasma Pretreatment

민석기 ,  김영석 ,  곽성관 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

액체주입법에 의한 구리박막의 유기금속 화학증착 특성 및 후열처리 효과 ( Characteristics of MOCVD-Cu Films Using Direct Liquid Injection and the Effect of Post-Annealing )

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 1명

대한전자공학회 워크샵

1997 .01

MOCVD ( 유기금속 화학 증착법 )

김무성

전자공학회지

1987 .02

Co 선택적 증착에 열처리가 미치는 영향

박희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2006 .01

Computer Modeling of the Continuous Annealing Furnace

Sung Ho Jeong ,  Man Yeong Ha ,  Joon Jeong Yi 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1990 .01

Computer Modeling of the Continuous Annealing Furnace

Sung Ho Jeong ,  Joon Jeong Yi ,  Jong Keun Kim 외 1명

KSME International Journal

1991 .05

알루미늄 화학증착에서 선택적 증착을 위한 기저충의 활용

김동찬 ,  김병윤 ,  주승기

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

특집 : 재료의 플라즈마 표면처리 기술 ; 플라즈마 물리증착 및 화학증착 ( Plasma Assisted PVD and CVD )

전중환 ,  정재인

대한용접·접합학회지

1999 .02

MOCVD 법에 의한 Al 박막의 증착 속도 및 증착 두께 분포

정원영 ,  천성순 ,  유형준 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

유도결합 플라즈마 화학 기상 증착법을 이용한 cubic boron nitride 박막 증착에 관한 연구

남경희 ,  이승훈 ,  홍승찬 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2003 .10

유기금속화학증착법 ( MOCVD : MetalOrganic Chemical Vapor Deposition )

김무성

대한전자공학회 단기강좌

1986 .01

MOCVD 방법에 의한 DMEAA로 증착한 알루미늄 박막의 증착특성

장태웅 ,  백종태 ,  강상원 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

MOCVD법에 의한 PZT 박막의 증착 및 전기적 특성에 관한 연구

신주철 ,  이종명 ,  홍석경 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

MOCVD법으로 증착된 구리 박막의 특성평가

표성규 ,  김헌도 ,  김삼동 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

DC-Pulse Plasma와 Thermal MOCVD 방법으로 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구

박용균 ,  이영섭 ,  정수종 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

MOCVD 법에 의해 증착 된 coated conductor용 $YBa_{2}$$Cu_{3}$$O_{7-x}$의 증착조건

선종원 ,  전병혁 ,  김찬중

한국초전도저온공학회 학술대회

2003 .01

핫 스탬핑 가열로 종류별 에너지 효율 비교

장재혁 ,  오진우 ,  이호성

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .12

구리 박막의 증착 분위기와 처리 과정에 따른 변화

이도한 ,  변동진 ,  진성언 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2009 .01

MOCVD 방식으로 증착한 Cu 박막의 Electronmigration 특성

이정환 ,  이원석 ,  이종현 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1999 .06