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대한전자공학회 대한전자공학회 워크샵 대한전자공학회 워크샵(Scaled Device/Process and High Performance Circults International Workshop)
발행연도
1997.1
수록면
43 - 48 (6page)

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1999

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성
전치훈 ,  김윤태 ,  김대룡 한국재료학회지 1999.01 학술저널

1997

액체주입법에 의한 구리박막의 유기금속 화학증착 특성 및 후열처리 효과 ( Characteristics of MOCVD-Cu Films Using Direct Liquid Injection and the Effect of Post-Annealing )
전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 1명 대한전자공학회 워크샵 1997.01 학술대회자료

1996

BPSG 상에 화학증착된 구리박막의 후열처리에 의한 특성변화
전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 2명 한국재료학회지 1996.01 학술저널

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