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Characteristics of PVD SiCN for Application in Hybrid Cu Bonding
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2025 .02
반도체 패키징을 위한 구리-구리 결합의 분자동역학적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
표면 처리를 통한 Cu 도선과 SiCN 캡핑층 간의 접합 신뢰성 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .03
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
3D-Printed Monolithic SiCN Ceramic Systems Derived from Single Preceramic Resin
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
The Effect of Nickelocene on in-situ Growth of MWCNTs in SiCN Ceramics
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
A Study on the Adsorption of Heavy Metals of Porous SiCN Ceramics Derived from Silsesquiazane Precursor
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .10
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
본딩 압력과 자율순응장치의 자유도와의 관계
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
분자동역학을 이용한 온도에 따른 실리콘 단결정의 파괴인성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .04
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Modeling and Predicting Mechanical Behavior of amorphous Si₃N₄ Using Molecular Dynamics Simulations
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .10
수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
실리콘 직접 본딩에 의한 P-N 접합의 특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .10
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