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Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
저온 Cu-Cu본딩을 위한 12nm 티타늄 박막 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .09
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
구리 소결 접합부의 열적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Characteristics of Copper Nitride Nanolayer Used in 3D Cu Bonding Interconnects
Electronic Materials Letters
2021 .09
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking
한국표면공학회지
2021 .10
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
Micro-tensile Property and Work Hardening Rate of Each Weld Part of Refill Friction Stir Spot Welded Cu to Cu Direct Bonding
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
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