수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩

최동훈; 한승은; 추혁진; 김인주; 김성동

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최동훈 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) 한승은 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) 추혁진 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) 김인주 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) 김성동 (서울과학기술대학교)

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제28권 제4호

발행연도: 2021.12

수록면: 109 - 114 (6page)

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상압 수소 플라즈마 전처리가 구리-구리 직접 본딩에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 상압 수소 플라즈마처리를 통해 구리 박막의 표면 산화층을 환원시킬 수 있었음을 GIXRD 분석을 통해 확인하였다. 플라즈마 파워가 크고플라즈마 처리 시간이 길수록 환원력 및 표면 거칠기 관점에서 효과적이었다. DCB를 이용한 계면 결합 에너지 측정에서상압 수소 플라즈마 전처리 후 300oC에서 본딩한 경우 양호한 계면 결합 에너지를 나타내었으나, 본딩 온도가 낮아질수록 계면 결합 에너지가 낮아져 200oC에서는 본딩이 이루어지지 않았다. 습식 전처리의 경우 250oC 이상에서 본딩한 경우 강한 결합력을 보였으며, 200oC에서는 낮은 계면 결합 에너지를 나타내었다.

#hydrogen plasma #Cu bonding #DCB #adhesion energy

참고문헌 (21)

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T. Manouras / 2020 / High sensitivity resists for EUV lithography: A review of material design strategies and performance results / Nanomaterials 10(8):1593

R. K. Maurya / 2021 / Review of FinFET Devices and Perspective on Circuit Design Challenges / Silicon 1

F. Andrieu / 2018 / A review on opportunities brought by 3D-monolithic integration for CMOS device and digital circuit / 2018 International Conference on IC Design & Technology (ICICDT) :141

J. H. Lau / 2018 / Fan-Out Wafer-Level Packaging / Springer :269~303

S. S. Iyer / 2016 / Heterogeneous integration for performance and scaling / IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 6(7):973

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