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CMP 후 세정 공정에서 브러쉬 및 웨이퍼 회전 속도에 따른 세정액 유동 해석
Tribology and Lubricants
2024 .12
Post-CMP에서 PVA 브러쉬의 구조적 특성과 세정효율의 상관관계
한국트라이볼로지학회 학술대회
2022 .04
세정공정에서 브러쉬 기울기 검출을 위한 진동 신호에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
Post-CMP의 다공성 브러쉬의 입자 제거 메커니즘과 고효율 세정을 위한 기공 스케일 미세화
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 후 세정에서 기능수의 효과
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .11
Post-CMP cleaning에서 브러쉬 마모 예측을 위한 진동 신호 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Effect of Brush Treatment and Brush Contact Sequence on Cross Contaminated Defects during CMP in-situ Cleaning
Tribology and Lubricants
2015 .12
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
CMP 후 세정용 PVA 브러쉬의 접촉압력 분포 측정
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 공정 후 PCB세정에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .04
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
심층 학습 기반 Post-CMP brush cleaning 장비 내부 상태 인식
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2021 .06
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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