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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.1
- 수록면
- 73 - 78 (6page)
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Contact pressure distribution between PVA brush and semiconductor wafer was measured by developing a test setup which could simulates the post CMP cleaning process. The test set-up used thin film type pressure sensor which could measure the pressure distribution of contact area with the resolution of $15.5ea/cm^2$. As the experimental results, it was verified that there had been severe contact pressure non-uniformity along the axis of the brush and between the adjacent projections on the brush's surface. These results should be considered when developing post CMP cleaning stage or designing the PVA brush.
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S. H. Kim / 2004 / Effect of the Nano Ceria Slurry Characteristics on end Point Detection Technology for STI CMP / J. the Semiconductor & Display Equipment Technology 3(1):15~20
M. Y. Lee / 2004 / Effect of Large Particles and Filter Size in Central Chemical Supplying(CCS) System for STI-CMP on Light Point Defects(LPDs) / J. the Semiconductor & Display Equipment Technology 3(4):139~144
권오근 / 2013 / CMP 공정에서 연마패드 경도에 따른 연마 특성 변화 분자동력학 연구 / 반도체디스플레이기술학회지 12(1):61~65
이수연 / 2011 / CFD를 이용한 CMP장비의 효과적인 공정을 위한 수치해석적 연구 / 반도체디스플레이기술학회지 10(4):139~144
Hong Jin Kim / 2015 / Effect of Brush Treatment and Brush Contact Sequence on Cross Contaminated Defects during CMP in-situ Cleaning / 한국윤활학회지 31(6):239~244
M. Y. Lee / 2004 / Effect of Large Particles and Filter Size in Central Chemical Supplying(CCS) System for STI-CMP on Light Point Defects(LPDs) / J. the Semiconductor & Display Equipment Technology 3(4):139~144
권오근 / 2013 / CMP 공정에서 연마패드 경도에 따른 연마 특성 변화 분자동력학 연구 / 반도체디스플레이기술학회지 12(1):61~65
이수연 / 2011 / CFD를 이용한 CMP장비의 효과적인 공정을 위한 수치해석적 연구 / 반도체디스플레이기술학회지 10(4):139~144
Hong Jin Kim / 2015 / Effect of Brush Treatment and Brush Contact Sequence on Cross Contaminated Defects during CMP in-situ Cleaning / 한국윤활학회지 31(6):239~244
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