Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화

배주영; 김미송; 현소희; 홍원식

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 배주영 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원) 현소희 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2023년도 추계학술발표대회 [초록집]

발행연도: 2023.10

수록면: 130 - 130 (1page)

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2023

Ball-Grid-Array 패키지용 Sn-Ag-Cu계 솔더의 리플로우 솔더링 공정 최적화

배주영 , 김미송 , 홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료

Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화

배주영 , 김미송 , 현소희 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료

볼 그리드 어레이 패키지용 중온계 Sn-Ag-Cu계 솔더 볼 접합특성

배주영 , 김미송 , 이혜민 외 4명 대한용접·접합학회지 2023.10 학술저널

볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성

배주영 , 김미송 , 이혜민 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

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배주영

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주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 8 이용수 208

김미송

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5%

논문수 67 이용수 2,879

현소희

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 8 이용수 238

홍원식

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1% 공학 > 산업공학

논문수 158 이용수 8,124

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