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학술저널
저자정보
김미송 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원) 이혜민 (한국전자기술연구원) 김명인 (한국전자기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第40卷 第3號
발행연도
2022.6
수록면
216 - 223 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (8)

2023

ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
김미송 ,  홍원식 ,  현소희 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
김미송 ,  홍원식 ,  이혜민 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

2022

솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
김미송 ,  홍원식 ,  이혜민 외 1명 대한용접·접합학회지 2022.06 학술저널
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
김미송 ,  홍원식 ,  이혜민 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
김미송 ,  이혜민 ,  김명인 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
김미송 ,  홍원식 ,  김명인 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널

2015

플립칩 본딩용 Cu pillar/Sn-Ag 범프의 Ni, Zn 박막 증착에 따른 접합부 신뢰성 연구 및 솔더 인쇄를 이용한 Cu pillar/Sn-Ag-Cu 범프 형성
김미송 일반 2015.01 학위논문

2014

Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구
김미송 ,  강명석 ,  이창우 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

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목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
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