메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Mi-Song Kim (Korea Electronics Technology Institute) Myeongin Kim (Korea Electronics Technology Institute)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第4號
발행연도
2021.8
수록면
349 - 358 (10page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
After the joining of small 1005 and 0603 multilayer ceramic capacitor (MLCC) components for a semiconductor package using Type 4 (T4) and Type 7 (T7) Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305), T4 Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105), and T4 Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) solder pastes, the differences between hot air reflow and vacuum soldering processes were compared in terms of void content, shear strength, and microstructure. Results showed that the hot air reflow soldering process exhibited a stable joint with a void content of 5% or less, and the vacuum soldering condition significantly reduced the void content of the solder joint as the soldering proceeded in a vacuum state. The shear strength of the SAC305 solder joint with the same powder particle size was measured to be greater for the shear strength of the vacuum soldered joint as compared to the reflow process. The vacuum soldering process was effective in removing voids during the void joining process and contributed to an improved joint strength of the solder joint by reducing the void content. When the same soldering process was applied using the 1005 MLCC chip component, the bonding strength of the T4 SAC305 solder was slightly higher than those of the SAC105 and SAC0307 solders. However, the overall initial bonding strengths were similar. The e ffects of Ag content within 0.3-3.0 wt% on the initial bonding strengths of the solders were judged to be the same. Diverse Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB>, Ag₃Sn, (Ni,Cu,Pd)₃Sn₄, (Cu,Ni)<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB>, NiP, and Ni₃P intermetalli ccompounds (IMCs) were formed at the interfaces between the electroless nickel/electroless palladium/immersion gold finish substrate and SAC solder joint. The IMC types were constant regardless of Ag content and solder type, and the IMCs contributed to the initial solder joint strength.
#Multi-layer-ceramic capacitor (MLCC) #Solder joint #Type 7 solder #Vacuum soldering #Reflow

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental method
3. Experimental Results
4. Conclusion
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
김수종 / 2021 / Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration / 대한용접접합학회지 39(1):89~102 Crossref 김금택 / 2019 / 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 26(1):29~33 dbpia C. I. Chen / 2008 / Bondability Study of Chip-on-Film(COF)Inner Lead Bonding(ILB)Using Conventional Gang Bonder / IEEE Trans. Electro. Packag. Manuf 31(4):285~290 google schola 홍원식 / 2009 / 3차원 패키징 기술개발에 따른 PoF 기반 가속 실장수명 예측 / 대한용접접합학회지 27(3):10~16 dbpia 홍원식 / 2005 / 금속 이온 마이그레이션의 해석적 방법 / 대한용접접합학회지 23(2):32~40 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0