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마이크로 솔더링을 위한 레이저 및 Laser-Assisted Bonding (LAB) 기술의 최근 발전과 Mini-LED에의 적용
대한용접·접합학회지
2024 .08
Laser Assisted Bonding (LAB)적용 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 PCB 표면처리별 취성파괴 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing
대한용접·접합학회지
2021 .08
Laser Assisted Bonding(LAB) 접합 공정에 따른 Ni-less 표면처리와 Cu/SnAg필러범프 접합부의 계면 미세조직 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
기판 grain size가 SAC305/Cu 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
SAC305 솔더에 대한 열충격 시험 비교 사례 연구
정보 및 제어 논문집
2021 .10
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
광소자용 Low Ag 솔더볼의 열적 신뢰성 연구
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Aging shear strength of ZrO2 reinforced SAC305 solder paste for automotive electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
고밀도 패키징용 ZnO가 첨가된 SAC 305 나노복합솔더의 젖음성, 고온 시효, 미세구조 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn 도금 두께에 따른 Aluminum 합금의 초음파 접합부 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
레이저 기반 접합 공정, 소재, 그리고 응용
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
배터리모듈용 저열변형 이종소재 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
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