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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.8
- 수록면
- 428 - 436 (9page)
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Advancements in laser soldering and laser-assisted bonding (LAB) have revolutionized electronic manufacturing by enhancing solder joint formation with precise control, reduced thermal impact, and improved reliability. These technologies are crucial for high-density assemblies in advanced electronics, supporting miniaturization and increasing functionality. This paper introduces recent advancements in laser and LAB technologies for micro-soldering. The paper describes Nd:YAG and diode lasers, their micro-soldering results, the microstructure of the solder joint, and the author"s LAB application to mini-LEDs using type-8 SAC305 solder paste. Future advancements in laser technology will further improve soldering and bonding techniques to ensure the reliability and performance of smaller, more complex electronic devices.
목차
Abstract
1. 서론
2. 레이저의 원리
3. 레이저 및 LAB 솔더링
4. Mini-LED의 LAB 솔더링 적용 예
5. 결론
References
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