초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성

신용무; 최태종; 조경진; 장석필; 이종현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 신용무 최태종 조경진 장석필 이종현

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제3호

발행연도: 2015.1

수록면: 25 - 30 (6page)

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직경 20 nm 미만의 금속 나노입자들이 나타내는 저온 용융특성을 이용한 새로운 패드 피니쉬 공정을 적용하여 Cu 표면을 SAC305로 코팅한 후 wettability의 변화를 평가하였다. SAC305 잉크를 사용한 160oC의 저온 코팅공정 시형성되는 SAC305 코팅층의 두께는 수 나노미터 수준으로 극히 얇았으며, 이 코팅층 밑으로 10~100 nm 두께 수준의Cu6Sn5 및 50~150 nm 두께 수준의 Cu3Sn 금속간화합물층 반응층이 생성되었음을 확인할 수 있었다. 즉, 생성된 금속간화합물층의 두께는 압연동 시편에 비해 전해도금동 시편에서 훨씬 두꺼웠는데, 이는 전해도금동 시편에서 관찰되는 향상된 표면 거칠기 특성에 의해 단위면적 기준으로 보다 많은 수의 SAC305 나노입자들이 접촉된 상태에서 용융되어 반응하기 때문으로 분석되었다. 이후 SAC305 솔더볼을 사용한 젖음각 측정 실험에서 저온 SAC 코팅이 이루어진 Cu 표면은SAC 코팅이 없는 Cu 표면에 비해 눈에 띄게 낮은 젖음각을 나타내어 당 코팅법으로 Cu 표면에 단지 수 나노미터 두께의 SAC305 층을 형성시킨 경우에서도 솔더의 wettability 개선을 유도할 수 있음을 확인할 수 있었다.

#SAC305-coated Cu #SAC305 nanoparticle #SAC ink #Low temperature process #wettability

참고문헌 (15)

참고문헌 신청

A Pietrikova / 2009 / VPS and Reliability of Solder Joint / Proc. 15th International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages (SIITME2009) : 395 ~

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J. F Rohan / 2002 / Selective Electroless Nickel Deposition on Copper as A Final Barrier/Bonding Layer Material for Microelectronics Applications / Appl. Surf. Sci 185 (3-4)

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