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실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
구리 전해도금을 이용한 실리콘 관통전극 충전 성능에 대한 평탄제 작용기의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
무결함 구리 충전을 위한 레벨러의 흡착 거동에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
반도체 Sub-Fab 용 웨지 마운트 레벨러(Wdge Mount Leveler)의 마찰과 응력에 관한 연구
한국금형공학회지
2017 .01
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
판재 전단 라인의 롤러레벨러를 활용한 강판 내부 잔류응력 최소화 기술과 적용 사례
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2023 .05
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
할라이드 이온을 이용한 실리콘 관통 전극의 고속 채움 및 메커니즘에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
텐션 레벨러 인터메쉬 레벨링과 스트립 웨이브와의 상관 관계 연구
한국산학기술학회 논문지
2023 .03
The effects of organic additives on the via filling performance in high-aspect-ratio through silicon via
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
건너뛰기 비아 및 고생산성 비아 충진을 위한 전기 동도금 첨가제 기술 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
Application of Solid Additives in Organic Solar Cells
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
유기첨가제를 통한 구리도금층 결정립 성장의 억제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
고전류밀도에서의 Benzothiazole 첨가제의 동박 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2022 .08
고종횡비의 실리콘 관통전극에서 유기첨가제에 따른 충전 특성에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
단일 첨가제를 이용한 관통 실리콘 비아의 구리 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Effect of the plating specifications and organic additives on the internal stress in nickel electrodeposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
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