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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
한국재료학회지
2008 .01
전기도금 지그설계 및 성능평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
Influence of Pulse Electroplating Parameters on Electrochemical Behaviors of Nickel Pulse Electroplating Coating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Best practice in innovative electroplating plants and processes : Research and development for industrial electroplating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
Electroplating for the Electronics Industry
한국표면공학회지
1975 .03
The Mechanical Property of Electroplated Cu Film
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
초음파를 이용한 초임계 이산화탄소 에멀젼내 Ni 전해도금
한국표면공학회지
2004 .12
Copper Electroplating on Magnesium Alloys
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
한국재료학회지
2009 .01
플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Evaluation Of Two Alternatives Efficiently And Economically Treating Electroplating Wastewater
Environmental Engineering Research
2003 .05
DC, pulse 조건에 따른 구리 도금층 미세 조직 관찰
한국재료학회지
2014 .01
나노입자가 전해도금으로 형성된 미세범프의 계면에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Electroplating process for the chip component external electrode
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .11
Residual Stress Measurement of Micro Gold Electroplated Structure
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
2002 .04
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
Copper Electroplating and Ni Electroless Plating for TSV Chip Stacking
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
THE EFFECTS OF ADDITIVES IN NICKEL AND COPPER ELECTROPLATING FOR MICROSTRUCTURE FABRICATION
한국표면공학회지
1999 .06
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