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한국표면공학회 학술발표회 초록집

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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향

서민혜 ,  홍현선 ,  정운석

한국재료학회지

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Education of Power Electronics in Japan

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한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Electroplating of Ni Alloy and Its Magnetic & Electrochemical Properties

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한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Flexible and Stretchable Electronics and Applications for Biomedical Devices

Dae-Hyeong KIM

한국생물공학회 학술대회

2012 .04

Pulse-reverse도금을 이용한 다층 PCB 빌드업 기판용 범프 생성특성

서민혜 ,  공만식 ,  홍현선 외 3명

한국재료학회지

2009 .01