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목차
Abstract
1. INTRODUCTION
2. EXPERIMENTAL PROCEDURE
3. RESULTS AND DISCUSSION
4. CONCLUSION
ACKNOWLEDGMENT
REFERENCES
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구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
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1998 .01
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Measurement of Yield Strength for Electroplated Nickel Film Using Micro-cantilever
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
2004 .10
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혼입불순물이 구리 도금층의 미세조직변화에 미치는 영향
한국표면공학회지
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Copper Electroplating on Mg Alloy in Pyrophosphate Solution
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전착법을 이용한 메조포러스 니켈 필름의 제조와 특성 분석
한국표면공학회지
2007 .02
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Nickel Iron Alloy Pulse Electroplating for High Wear Resistance and Optimum Bath Condition
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2008 .06
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이온식각공정의 재증착 현상을 이용한 니켈 마이크로 나노 구조물 제작
대한기계학회 논문집 A권
2007 .01
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Magnetism and Microstructure of Electroplated Permalloy Thin Films
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
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