MICROSTRUCTURE AND DIELECTRIC PROPERTY OF ECRCVD a-C:H:F/a-C:H FILMS FOR LOW-k INTERLAYER DIELECTRICS,

Yang ,  Sung-Hoon ,  Lee 외 9명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

The Effects of ECRCVD Deposition Conditions on Nanoscale Friction of Hydrogenated Amorphous Carbon Thin Film

Ko ,  Myoung-Gyun ,  Lee 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Ta-Si-N박막의 조성에 따른 결정구조 및 구리 확산 방지 특성 연구

정병효 ,  이원종

한국재료학회지

2011 .01

Effect of Post Plasma Treatment on Reliability of ECRCVD SiOF Films

Seog Hyeong Lee ,  Sung Hoon Yang ,  Jeon Won Pa 외 3명

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

UHV ECRCVD에 의한 저온 Si과 SiGe 에피 증착에 관한 연구

황석희 ,  어윤필 ,  황기현 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

Characteristics of Amorphous Ta-Si-N Thin Film for Cu Metallization

김동준 ,  정순필 ,  김용태 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Cu diffusion barrier로서의 Ta-Si-N 화합물의 특성에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Effect of Post Plasma Treatment on Water Absorption and Dielectric Properties of Fluorine Doped $SiO_2$ Films Formed by ECRCVD with $SiF_4$ and $O_2$

Yoo ,  Jae-n ,  Lee 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

구리 확산방지막으로서의 Ta와 Nb 박막의 특성에 관한 연구

최중일 ,  이종무

한국재료학회지

1996 .01

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

Properties of SiOF Thin Films Deposited By ECRCVD with SiF4 and O2 Gases

이석형 ,  유재윤 ,  박종완

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Cu와 Si사이에 도입된 Ta/Cr이중층 확산방지막의 열적안정성에 관한 연구

윤동수 ,  강병선 ,  이성만 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

기계적 합금화에 의한 비정질 Cu-Ta 분말의 제조 및 전자물성

이충효

한국재료학회지

1994 .01

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

교류형 플라즈마 표시화상기의 방전유지전극용 Cu/Ta/ITO 다층박막의 특성 연구

이경우 ,  김영일 ,  박종완 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

방전플라즈마 소결법으로 제조된 Ta-Cu의 미세조직 및 전기접점 특성

주 원 ,  김영도 ,  심재진 외 4명

한국분말야금학회지

2017 .01

B-TA 기술

이창범

한국통신학회 워크샵

1995 .01

Ta₂O₅의 유전 특성과 열 안정성에 관한 연구

김인성 ,  송재성 ,  이동윤 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07