BPSG 상에 화학증착된 구리박막의 후열처리에 의한 특성변화

전치훈; 김윤태; 백종태; 유형준; 김대룡

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자료유형: 학술저널

저자정보: 전치훈 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 김윤태 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 백종태 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 유형준 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 김대룡 (경북대학교 금속공학과)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제12호

발행연도: 1996.1

수록면: 1,233 - 1,241 (9page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (3)

1999

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성

전치훈 , 김윤태 , 김대룡 한국재료학회지 1999.01 학술저널

1997

액체주입법에 의한 구리박막의 유기금속 화학증착 특성 및 후열처리 효과 ( Characteristics of MOCVD-Cu Films Using Direct Liquid Injection and the Effect of Post-Annealing )

전치훈 , 김윤태 , 백종태 외 1명 대한전자공학회 워크샵 1997.01 학술대회자료

1996

BPSG 상에 화학증착된 구리박막의 후열처리에 의한 특성변화

전치훈 , 김윤태 , 백종태 외 2명 한국재료학회지 1996.01 학술저널

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본 연구에서는 BPSG(borophosphosilicate glass)/SiO2/Si 기판상에 5000$\AA$의 구리박막을 화학증착한 후 Ar 분위기하 250-55$0^{\circ}C$, 5-90초 급속열처리하여 열처리 전후의 결정구조, 면저항, 미세구조의 박막특성 변화를 분석하였다. 후열처리된 구리박막에서는 결정성 및 (111) 배향의개선과 함께 결정립 성장이 확인되었으나, 구리의 표면산화반응과 BPSG 내로의 급속한 확산에 의해 전기적 특성의 개선은 미미하였다. 그리고 열처리 박막내에는 구리 실리사이드상의 형성이 발견되지 않았으며, 25$0^{\circ}C$/90초의 저온 장시간 또는 55$0^{\circ}C$/20초의 고온 단시간 조건에서 전형적으로 나타나는 Cu2O 상이 시편의 전기비저항 증가와 표면열화에 직접적으로 영향을 미쳤다. 또한, 이들 결과로부터 급속열처리법에 의한 Cu/BPSG 열처리의 공정범위를 규명할 수 있었다.

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