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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이병택 (공주대학교 신소재공학부) 윤여주 (공주대학교 신소재공학부) 박동수 (한국기계연구원 요업재료그룹) 김해두 (한국기계연구원 요업재료그룹)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제6호
발행연도
1999.1
수록면
577 - 582 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

1999

In-Situ 반응소결에 의한 전도성 $Si_3N_4$-TiN 복합세라믹스 제조
이병택 ,  윤여주 ,  박동수 외 1명 한국재료학회지 1999.01 학술저널

1998

$\textrm{Si}_{3}\textrm{N}_{4}$-AIN 복합세라믹스의 In-Situ합성
이병택 ,  김해두 ,  허석환 외 1명 한국재료학회지 1998.01 학술저널

1996

In-Situ 반응소결에 의한 제조된 $Si_3N_4-TiN$ 복합세라믹스의 미세조직과 파괴거동
이병택 ,  김해두 ,  임동성 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 1996.01 학술대회자료

초록· 키워드

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전도성 $Si_3N_4$-TiN 세라믹 복합재료를 제조하기 위해 성형체를 $1450^{\circ}C$에서 20시간 질화처리한 후 $1950^{\circ}C$에서 3.5시간 가스압소결 기술에 의해 후소결하였다. 초기 분말로 약 $10\mu\textrm{m}$로 된 상용 Si분말, 100mesh와 325mesh로된 Ti분말, 그리고 미세한 $\2.5mu\textrm{m}$ TiN분말을 사용하였다. Ti분말울 사용한 $Si_3N_4$-TiN 소결체에서 상대밀도 및 파괴인성값은 다량의 조대한 기공의 존재로 인하여 낮은 값을 보였다. 그러나 TiN분말을 사용한 $Si_3N_4$-TiN 복합체에서 파괴인성, 파괴강도 및 전기저항은 각각 $5.0MPa{\cdot}m^{1/2}$, 624MPa 그리고 $1400{\omega}cm$였다. 복합체에서 TiN 업자의 분산은 $Si_3N_4$ 업자의 조대한 봉상형태로의 성장올 방해하며 $Si_3N_4$/TiN 계면에 강한 변형장울 만든다. $Si_3N_4$-TiN 복합체의 전기전도도 및 기계적 특성을 향상시키기 위해 TiN 업자가 균일하게 분산 된 미세조직 제어가 요망된다.

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