Cu 및 Mg 첨가량에 따른 Al-Fe-Cu-Mg계 주조합금의 특성변화

김정민 ,  김남훈 ,  신제식 외 2명

한국주조공학회지 (주조)

2014 .01

OXIDATION OF Cu(Mg) ALLOY THIN FILMS

Cho ,  Heung-Lyul ,  Lee 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Cu-Sn계 합금의 기계적 성질과 전기전도도에 미치는 P 및 Mg 첨가의 영향

김정민 ,  박준식 ,  김기태

열처리공학회지

2007 .01

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Mg-Zn-Cu 합금의 Zn, Cu 첨가량에 따른 전기전도도 특성

예대희 ,  김현식 ,  강민철 외 2명

한국주조공학회지 (주조)

2014 .01

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

전기화학증착법으로 제조한 Cu 박막의 특성

김치수 ,  김성익 ,  이종봉 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

저온 용액공정을 이용한 CuxS 박막 증착에서 조성에 따른 특성 연구

황수연 ,  이진영 ,  류시옥

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2010 .11

W-40%Cu계 합금의 전기 접점 특성

홍성현 ,  김병기 ,  손운형

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Cu(Mg) alloy의 비저항에 영향을 미치는 인자에 대한 연구

조흥렬 ,  조범석 ,  이재갑 외 2명

한국표면공학회지

1999 .12

TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg) 합금 박막의 건식식각

양희정 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향

김수빈 ,  윤혜원 ,  이한찬 외 2명

한국표면공학회지

2019 .08

고집적 회로용 전해 도금 구리의 형성

김동찬 ,  이병일 ,  주승기

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Enhanced Electrical Conductivity and Mechanical Bending Stability of Graphene-Contacted Cu Thin Films for Next-Generation Interconnects

조만규 ,  이효찬 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .04

$WO_3Ti$/Mg 반응계에서 연소인자에 따른 불순물 함량의 변화

윤여훈 ,  안중재 ,  원창환

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

Cu-Cu 접착부 특성에 미치는 변성 에폭시레진 첨가효과

민경은 ,  이준식 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11