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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.6
- 수록면
- 32 - 37 (6page)
이용수
초록· 키워드
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목차
1. 개요
2. 3차원 패키지의 제조 방법 및 평가방법
3. Cu 전해도금
4. ACF를 이용한 3차원 패키지 제작 및 전기적 특성 평가
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - 윤민승 / 2009 / TSV (Through Silicon Via) 기술 동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 16 (1) : 1 ~ 6
2. [학술지(정기간행물)] - Y.K. Tsui / 2005 / Design and fabrication of a flip-chip-on-chip 3-D packaging structure with a through-silicon via for underfill dispensing / IEEE Transactions on Advanced Packaging 28 : 413 ~ 420
3. [학술지(정기간행물)] - K. Hara / 2005 / Opimization for chip stack in 3-D packaging / IEEE Transactions on Advanced Packaing 28 : 367 ~ 376
4. [학술지(정기간행물)] - B. Morgan / 2005 / Substarate in terconnect technologies for 3-D MEMS packaging / Microelectronic Engineering 81 : 106 ~ 116
5. [기타자료] - / 2007 / Yole development, Market trends for 3D stacking
2. [학술지(정기간행물)] - Y.K. Tsui / 2005 / Design and fabrication of a flip-chip-on-chip 3-D packaging structure with a through-silicon via for underfill dispensing / IEEE Transactions on Advanced Packaging 28 : 413 ~ 420
3. [학술지(정기간행물)] - K. Hara / 2005 / Opimization for chip stack in 3-D packaging / IEEE Transactions on Advanced Packaing 28 : 367 ~ 376
4. [학술지(정기간행물)] - B. Morgan / 2005 / Substarate in terconnect technologies for 3-D MEMS packaging / Microelectronic Engineering 81 : 106 ~ 116
5. [기타자료] - / 2007 / Yole development, Market trends for 3D stacking
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