450 ㎜ 웨이퍼 공정용 System의 기하학적 구조에 따른 플라즈마 균일도 모델링 분석

양원균; 주정훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 양원균 (군산대학교) 주정훈 (군산대학교)

저널정보: 한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제19권 제3호

발행연도: 2010.5

수록면: 190 - 198 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

300㎜ 웨이퍼용 식각 장비에서 안테나에 의한 플라즈마 균일도 모델링

양원균 , 주정훈 , 남창길 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2010.11 학술대회자료

450 ㎜ 웨이퍼 공정용 System의 기하학적 구조에 따른 플라즈마 균일도 모델링 분석

양원균 , 주정훈 Applied Science and Convergence Technology 2010.05 학술저널

450㎜ 웨이퍼 공정용 system의 기하적 구조에 따른 플라즈마 균일도 수치 모델링

양원균 , 주정훈 한국진공학회 학술발표회초록집 2010.02 학술대회자료

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450 ㎜의 웨이퍼 공정용 플라즈마 장비의 개발을 위하여 안테나 형상, 챔버의 직경, 웨이퍼까지의 거리에 따른 플라즈마 균일도를 Ar과 CF4에 대하여 축대칭 2차원으로 수치 모델링하였다. 챔버의 종횡비를 직경, 기판까지의 거리, 배기구의 면적으로 나누어서 결정하고 여기에 안테나 구조를 변경하여서 최적의 플라즈마 균일도를 갖는 조건을 도출하였다. Drift diffusion식과 준중성 조건을 이용한 간략화를 이용하였으며 표면 재결합과 식각 반응을 이온에너지의 함수로 처리하였다. 반응기판 표면에서의 플라즈마 밀도 균일도는 기판 홀더와 챔버 벽면과의 거리, 기판과 소스와의 거리가 멀수록 좋아졌으며, 안테나의 디자인이 4 turn으로 1층인 경우, 두 번째, 네 번째 turn만 사용하여 전류비 1 : 4에서 기판표면에서의 플라즈마 균일도를 4.7%까지 낮출 수 있었다. Ar과 CF₄의 반경 방향으로 전자 온도 균일도 50%, 전자 밀도 균일도 19%의 차이가 있었다.

#450 ㎜ 웨이퍼 시스템 #플라즈마 균일도 #CFD-ACE+ #450 ㎜ wafer system #Plasma uniformity

참고문헌 (13)

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1. [학술지(정기간행물)] - M. Watanabe / 2006 / / The Electrochemical Society 15 : 28 ~ 31

2. [단행본] - CFD Research / 2007 / CFD-ACE Module Manual V2007 Vol.2 / ESI CFD Inc. : 115 ~

3. [학술지(정기간행물)] - 주정훈 / 2009 / CFD를 이용한 내장형 안테나 유도 결합 플라즈마 시스템 모델링 / 한국진공학회지 18 (3) : 164 ~ 175

4. [학술지(정기간행물)] - Paul A. Miller / 1997 / / J. Appl. Phys. 82 : 3689 ~

5. [학술지(정기간행물)] - 주정훈 / 2009 / Heat Transfer Analysis in ICP-Assisted Bipolar Pulsed DC Magnetron Sputtering / Journal of the Korean Physical Society 54 (3) : 971 ~ 975

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