절연박막에서 유전상수의 보상에 관한 연구

오데레사

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자료유형: 학술저널

저자정보: 오데레사 (청주대학교)

저널정보: 한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제18권 제6호

발행연도: 2009.11

수록면: 435 - 439 (5page)

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SiOC 박막의 유전상수가 낮아지는 원인에 대하여 굴절계수와 C-V 측정법을 이용하여 얻은 파라미터를 사용하여 연구되었다. SiOC 박막은 해리된 가스의 재결합을 통하여 이온결합에 의해서 형성된다. 전통적으로 유전상수는 굴절률의 제곱으로 얻을 수 있거나 혹은 금속/절연체/실리콘 구조에서 C-V 측정법을 이용하여 얻어진다. 유전상수는 이온과 전자 성분으로 이루어졌다. 그래서 이온과 전자성분을 포함한 SiOC 박막의 평균적인 유전상수에 대하여 조사되었다. 유전상수는 열처리 후 감소되었다. 증착한 박막은 대부분이 이온효과에 의하여 유전상수가 구성되는 경향성이 있으며, 반대로 열처리한 박막에서는 전자에 의한 효과가 컸다. 왜냐하면, 이온의 효과가 열처리에 의해 감소되기 때문이다. 결과적으로 열처리 공정을 통하여 SiOC 박막의 이온효과는 감소하고 전자의 효과는 증가된다는 것을 확인하였다.

#굴절계수 #유전상수 #SiOC 박막 #전자 공핍 그룹 #Refractive index #Dielectric constant #SiOC film #Electron deficient group

참고문헌 (13)

참고문헌 신청

1. [학술지(정기간행물)] - Rangaswamy Navamathavan / 2006 / Studies of Low-Dielectric-Constant SiOC(-H) Thin Films Deposited by Using MTES/O2-PECVD / Journal of the Korean Physical Society 48 (6) : 1675 ~ 1679

2. [학술지(정기간행물)] - 오데레사 / 2009 / SiOC 박막의 화학적 특성과 전기적인 특성에 대한 차이점에 관한 연구 / 한국진공학회지 18 (1) : 49 ~ 53

3. [학술지(정기간행물)] - H. Ohsaki / 2006 / / Thin Solid Films 502 : 63 ~

4. [학술지(정기간행물)] - K. Lee / 2005 / / Surface Science 589 : 8 ~

5. [학술지(정기간행물)] - Kannnan Meera / 2006 / Bonding Structure and Electrical Properties of SiOC(-H) Films Deposited with a Methyltrimethoxysilane Precursor by Using Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition / Journal of the Korean Physical Society 48 (6) : 1713 ~ 1718

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이 논문의 저자 정보

Teresa Oh

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