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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제1권 제2호
발행연도
1992.6
수록면
291 - 297 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

1992

Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
전진호 ,  김진영 Applied Science and Convergence Technology 1992.06 학술저널
Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
전진호 ,  김영진 한국진공학회 학술발표회초록집 1992.02 학술대회자료

초록· 키워드

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알루미늄 박막 stripe에 d.c.전류를 인가하여 electromigration에 의한 결함을 분석하였다. 6×10^(-8)Torr의 진공도에서 전자-빔 증착기를 사용하여 현미경용 유리기판에 1000Å의 두께로 알루미늄 박막을 증착하였다. Al/glass 박막의 초기 비저항은 2.7±0.15(μΩ㎝)이였다. 알루미늄 stripe에 electromigration에 의해 양극쪽에 물질 축적영역(hillocks)과 음극쪽에는 물질 고갈영역(voids)이 형성되었다. SEM, EDAX와 Optical microscope로 hillocks과 voids를 분석하였다. 또한 결함에 대한 SiO₂ 보호막효과에 대하여도 분석하였으며, SiO₂ 보호막에 의하여 Al 박막의 신뢰성은 향상되었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 말씀

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