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이용수
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
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Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1992 .06
Al - 1%Si 박막 금속화의 Electromigration에 의한 결함현상
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .02
Al, Al - 1%Si, Ag, Cu 박막금속화에서의 SiO₂ Passivation 효과.
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .07
Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰도 향상을 위한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1992 .10
D.C 와 Pulsed D.C조건하에서의 Al - 1%Si박막금속화의 Electromigration현상에 관한 연구.
한국진공학회 학술발표회초록집
1994 .02
Al - 1%Si 박막금속화의 Electromigration에 대한 Interconnection Geometry 효과
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .07
Al - 1%Si 박막배선에서 엘렉트로마이그레이션 현상에 미치는 절연보호막 효과
Applied Science and Convergence Technology
2001 .04
Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰성 향상을 위한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1992 .07
초고집적 Sub micron 박막금속화를 위한 Dielectric Overlayer의 Passivation 효과
Applied Science and Convergence Technology
1994 .03
Hillock Prevention of Al Thin Film on Glass Substrate Using Plasma Source Ion Implantation Technique
한국진공학회 학술발표회초록집
1997 .02
Ag, Cu 박막금속화에서의 역 엘렉트로마이그레이션에 관한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1992 .02
가스 클러스터 이온빔을 이용한 고체 표면 평탄화 및 식각에 대한 연구
Applied Science and Convergence Technology
2003 .03
마그네트론 스퍼터링을 이용한 Al과 Al-Si 박막의 제조 및 특성
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .08
Dielectric Passivation and Geometry Effects on the Electromigration Characteristics in Al - 1% Si Thin Film Interconnections
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
2001 .07
절연보호막 처리된 Al - 1%Si박막배선에서 D.C.와 Pulsed D.C. 조건하에서의 electromigration현상에 관한 연구.
Applied Science and Convergence Technology
1996 .09
빗각을 이용한 Al과 Al-Si 박막의 제조 및 특성평가
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
ALD법으로 제조된 Al₂O₃막의 유전적 특성
Applied Science and Convergence Technology
2002 .09
Electronic and Optical Properties of Al₂O₃/SiO₂ Thin Films on Si Substrate
한국진공학회 학술발표회초록집
2008 .08
A Study on the Electromigration Characteristics in Ag, Cu, Au, Al Thin Films
Applied Science and Convergence Technology
2006 .01
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