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이용수
Ⅰ. 서론.
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과및 고찰.
Ⅳ. 결론
Ⅴ. 참고문헌.
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Al - 1%Si 박막 금속화의 Electromigration에 의한 결함현상
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .02
Al - 1%Si 박막금속화의 Electromigration에 대한 Interconnection Geometry 효과
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .07
Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰도 향상을 위한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1992 .10
절연보호막 처리된 Al - 1%Si박막배선에서 D.C.와 Pulsed D.C. 조건하에서의 electromigration현상에 관한 연구.
Applied Science and Convergence Technology
1996 .09
Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰성 향상을 위한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1992 .07
다결정 Cu, Ag 금속 배선의 Electromigration failure특성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2015 .02
극소전자 디바이스를 위한 Al - 1%Si 박막배선에서의 electromigration 특성
한국진공학회 학술발표회초록집
1995 .06
극소전자 디바이스를 위한 Al - 1%Si 박막배선에서의 Electromigration 특성
Applied Science and Convergence Technology
1995 .09
Al, Al - 1%Si, Ag, Cu 박막금속화에서의 SiO₂ Passivation 효과.
한국진공학회 학술발표회초록집
1993 .07
Al - 1%Si 박막배선에서 엘렉트로마이그레이션 현상에 미치는 절연보호막 효과
Applied Science and Convergence Technology
2001 .04
MOCVD Copper 박막의 열처리가 Electromigration 특성에 미치는 영향 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2000 .07
초고집적 Sub micron 박막금속화를 위한 Dielectric Overlayer의 Passivation 효과
Applied Science and Convergence Technology
1994 .03
Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1992 .02
극미세 전자소자 박막배선의 결함방지 및 신뢰도 향상을 위한 절연보호막 효과
Applied Science and Convergence Technology
1995 .06
Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1992 .06
Ti underlayer를 갖는 Al - 1%Si 박막배선에서의 일렉트로마이그레이션 현상에 관한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1999 .02
W-C-N 확산방지막의 전자거동(electromigration) 특성과 표면 강도(surface hardness) 특성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2009 .02
MOCVD Copper 박막의 열처리가 Electromigration 특성에 미치는 영향 연구
Applied Science and Convergence Technology
2002 .12
Magnetism of Semi-Heusler Compounds CoMnSb1-xMx (M = Si, Al, Bi)
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2006 .06
폴리카보네이트 특성 향상을 위한 고기능성 Al-Si-N 박막의 제조 및 특성 분석
한국진공학회 학술발표회초록집
2014 .08
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