Nanoparticle dispersion strategies on the reliability of BGA solder joints for 3D integration packaging

Sri Harini Rajendran; Seong Min Seo; Jae Pil Jung

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Sri Harini Rajendran (University of Seoul) Seong Min Seo (University of Seoul) Jae Pil Jung (University of Seoul)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2022년도 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2022.5

수록면: 270 - 270 (1page)

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