의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가

전유재; 강민수

doi:10.7735/ksmte.2021.30.2.127

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자료유형: 학술저널

저자정보: 전유재 (Yeoju Institute of Technology) 강민수 (Sunmoon University)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.30 No.2

발행연도: 2021.4

수록면: 127 - 133 (7page)

DOI: 10.7735/ksmte.2021.30.2.127

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In this study, the bonding characteristics of epoxy solder joints for the manufacture of highly reliable medical electronic devices were investigated. A total of 2000 cycles of thermal shock tests were performed by simulating the heat generation of electronic devices on specimens manufactured using eutectic solders (SAC305 and Sn58Bi) and epoxy solders (SACE and Sn58BiE). After the thermal shock, the formation of internal cracking owing to the difference in the thermal expansion coefficients of dissimilar material solder joints and the deterioration of the bonding properties of the solder joints was analyzed. Consequently, in the case of the epoxy solder, the epoxy was cured outside the solder joint, suppressing thermal stress owing to a difference in thermal expansion coefficients and suppressing the internal cracking of the solder joint, thereby improving the bonding characteristics of the solder joint.

#Medical electronic device #Solder #Epoxy solder #Thermal shock test #Shear test #Metallography

참고문헌 (23)

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Venkatadri, V. / 2009 / Accelerating the Effects of Aging on the Reliability of Lead Free Solder Joints in a Quantitative Fashion / 59th Electronic Components and Technology Conference :398~405

김환동 / 2007 / 플라스틱 핵 솔더볼의 열응력 해석에 관한 연구 / 한국생산제조학회지 16(6):159~162

강민수 / 2019 / 고온 시효 시험에 따른 Epoxy 솔더 접합부의 접합 특성 평가 / 전기전자재료학회논문지 32(1):6~12

정상원 / 2016 / 열충격 시험을 통한 MLCCs SAC305 무연 솔더 접합부의 IMCs 성장과 접합특성 저하에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 29(3):152~158

전유재 / 2010 / Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 23(8):611~616

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