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실리콘기판과 불소부식에 표면에서 금속불순물의 제거
한국유화학회지
1999 .01
무연 솔더바에 대한 신뢰성 평가기준에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩접합부의 신뢰성 평가- Si웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
AuSn 솔더 박막의 스퍼터 증착 최적화와 접합강도에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Wafer-to-Wafer Integration을 위한 생산수율 챌린지에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
자동차 전장용 무연 솔더 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2003 .01
레이저 마이크로 접합 및 솔더링
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Oxidation resistance and high-temperature mechanical properties of porous Si2N2O/Si3N4 composite ceramics
Journal of Ceramic Processing Research
2019 .01
SI 단위
한국의류학회지
1978 .01
무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
무연솔더 접합부 특성향상을 위한 나노복합솔더 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
굽힘 하중하에서 유연 및 무연 솔더 조인트의 신뢰성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
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