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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제3호
발행연도
2005.1
수록면
197 - 206 (10page)

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RF MEMS 기술에서 패키지의 개발은 매우 중요하다. RF MEMS 패키지는 소형화, hermetic 특성, 높은 RF 성능 및 신뢰성을 갖도록 설계되어야 한다. 또한 가능한 저온의 패키징 공정이 가능해야 한다. 본 연구에서는 저온 공정을 이용한 RF MEMS 소자의 hermetic 웨이퍼 레벨 패키징을 제안하였다. Hermetic sealing을 위하여 약 300C의 Au-Sn 공정 접합 (eutectic bonding) 기술을 사용하였으며, Au-Sn의 조합으로 형성된 sealing부의 폭은 70 µm이었다. 소자의 전기적 연결을 위하여 기판에 수직 via hole을 형성하고 전기도금 (electroplating) 방법을 이용하여 Cu로 채웠다. 완성된 RF MEMS 패키지의 최종 크기는 1mm  1mm  700 µm이었다. 패키징 공정의 최적화 및 O2 플라즈마 애싱 공정을 통하여 접합 계면 및 via hole의 void들을 제거할 수 있었다. 또한 패키지의 전단 강도 및 hermeticity는 MIL-STD-883F의 규격을 만족하였으며, 패키지 내부에서 오염 및 기타 유기 물질은 발생하지 않았다. 패키지의 삽입 손실은 2 GHz에서 0.075 dB로 매우 작았으며, 여러 종류의 신뢰성 시험 결과 패키지의 파손 및 성능의 감소는 발견되지 않았다.
#Eutectic bonding #RF-MEMS #Wafer level packaging #Hermetic sealing #Reliability.

목차

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참고문헌 (17)

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/ 1976 / Vacuum Technology google schola / 1985 / Bonding Techniques for Microsensors. Micromachining^Micropackaging of Transducers : 41 ~ 61 google schola / 1987 / Phase Diagram of Binary Gold Alloys, ASM International : 278 ~ google schola / 1992 / An Eutectic Bonding Technology at a Temperature below the Eutectic Point : 502 ~ google schola / 1993 / Au-Sn Alloy Phase Diagram and Properties Related to Its Use as a Bonding Medium 223 : 276 ~ google schola

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