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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제3호
발행연도
2005.1
수록면
253 - 258 (6page)

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도금전류밀도에 따른 Ni 박막의 결정립 크기, 전기비저항, 솔더 wetting angle 및 금속간화합물의 성장속도를 분석하였다. 도금전류밀도를 5 mA/cm2에서 40 mA/cm2로 증가시킴에 따라 Ni 박막의 표면 nodule의 크기가 감소하고 결정립이 미세화 되었으며, 전기비저항이 7.37 μΩ-cm에서 9.13 μΩ-cm로 증가하였다. 5 mA/cm2 및 10 mA/cm2에서 도금한 Ni 박막이 40 mA/cm2에서 형성한 Ni 박막에 비해 전기비저항이 낮고 dense 하며 계면 금속간화합물의 성장속도가 느리기 때문에 무연솔더의 UBM 용도로 더 적합할 것이다.
#Ni film #Electroplating #Electronic packaging #UBM #Electrical resistivity #Solder reaction

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참고문헌 (16)

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/ 1978 / Elements of X-ray diffraction google schola / 1992 / Investigation of electroplating Ni UBM for Pb-free solders google schola / 1992 / Plating and surface treatment google schola / 1997 / Electro-deposition of particle-strengthened nickel films a234-235 : 474 ~ 476 google schola / 1998 / Galvanostatic electrodeposition and microstructure of copper oxide film 2 : 22 ~ 27 google schola

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