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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제4호
발행연도
2010.1
수록면
61 - 66 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2011

Cu-Cu 열압착 접합의 접합 온도 및 표면 전처리의 영향
김재원 ,  김광섭 ,  김경식 외 4명 대한기계학회 춘추학술대회 2011.04 학술대회자료
4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
김재원 ,  김광섭 ,  이학주 외 3명 마이크로전자 및 패키징학회지 2011.01 학술저널

2010

Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
김재원 ,  정명혁 ,  E 외 8명 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

초록· 키워드

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3차원 TSV 접합 시 접합 두께 및 전, 후 추가 공정 처리가 Cu-Cu 열 압착 접합에 미치는 영향을 알아보기 위해 0.25, 0.5, 1.5, 3.0 um 두께로 Cu 박막을 제작한 후 접합 전 300oC에서 15분간 Ar+H2, 분위기에서 열처리 후 300oC 에서 30분 접합 후 후속 열처리 효과를 실시하여 계면접착에너지를 4점굽힘시험법을 통해 평가하였다. FIB 이미지 확인결과 Cu 두께에 상관없이 열 압착 접합이 잘 이루어져 있었다. 계면접착에너지 역시 두께에 상관없이 4.34±0.17 J/m2 값을 얻었으며, 파괴된 계면을 분석 한 결과 Ta/SiO2의 약한 계면에서 파괴가 일어났음을 확인 하였다.
#Adhesion #4-point bending test #3-D pakage #Cu thickness effect #Pre-annealing

목차

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참고문헌 (17)

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C. S. Tan / 2005 / Observation of interfacial void formation in bonded copper layers / Appl. Plysics letter 87 google schola Curran, B / 2008 / Managing Losses in Through Silicon vias with Different Return Current Path Configurations / Proc. of 10th Electronics Packaging Technology Conferences : 206 ~ google schola Dauskardt RH / 1998 / Adhesion and de-bonding of multilayer thin film structures / Eng. Fract. Mech. 61 : 141 ~ google schola E. J. Jang / 2009 / Effect of Wet Pretreatment on Interfacial Adhesion Energy of Cu-Cu Thermocompression Bond for 3D IC Packages / J. Electron. Mater. 38 (12) : 2449 ~ google schola H. Zhenyu / 2005 / Initiation and arrest of an interfacial crack in a four-point bednd test / Eng. Fracture Mech. 72 : 2584 ~ google schola

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