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Ni/Ni-aluminide//Ti/Ti-aluminide 구조경사형 층상재료의 균열 전파 거동
한국결정성장학회지
2005 .01
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 기계적 성질
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Glycine nitrate process에 의한 SOFC용 Ni-YSZ cermets 제조
한국결정성장학회지
2010 .01
랜덤하중이 하이브리드 금속복합재료의 피로수명에 미치는 영향
Composites Research
2003 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Evaluation of scratch resistant properties of electroless Ni-P-Al2O3 composite coatings
Journal of Ceramic Processing Research
2019 .01
전자패키징용 금속복합재료의 제조공정 해석 및 충격특성평가
Composites Research
2002 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Ni-Ru/$Al_2O_3$-MgO 금속 모노리스 촉매체를 이용한 메탄의 자열 개질반응
한국유화학회지
2011 .01
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
SiCp/Al2O3f/Al 복합재료의 온도에 따른 열팽창 특성 해석
Composites Research
2003 .01
금속간 화합물을 이용한 금속 색상구현에 관한 연구
한국색채학회 학술대회
2019 .05
Glycine nitrate process에 의한 제조된 SOFC anode용 Ni-YSZ cermet의 물성 분석
한국결정성장학회지
2011 .01
적층복합재료 T-빔 기반의 3차원 직조 프리폼 π-빔 개발
Composites Research
2020 .01
무전해 도금을 이용한 금속 코팅된 탄소나노섬유의 제조 및 미세조직
Composites Research
2007 .01
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