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논문 기본 정보

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저널정보
한국결정성장학회 한국결정성장학회지 한국결정성장학회지 제20권 제2호
발행연도
2010.1
수록면
101 - 105 (5page)

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플라즈마 에쳐 내에 사용되는 실리콘 전극과 링 부품은 사용 중에 강한 플라즈마와 접촉하면서 주기적인 가열과 냉각 과정을 거친다. 이 때 부품의 표면에서는 열 응력으로 인하여 PSB라고 하는 띠 형상의 결함이 생성되며 이로 인하여 그 수명을 다하게 된다. 원료인 실리콘 잉곳의 관점에서 그 수명에 미치는 인자를 살펴보았다. 잉곳의 등급, 즉 S/F와S/A에 따라 불순물과 결함의 농도를 GDMS와 μ-PCD로 평가하여 잉곳의 어떤 요소들에 의하여 수명이 결정되는가를 분석하였다. 그 결과, {001} 면상에서 관찰되는 <110> 방향의 면 결함들이 PSB와 연결될 가능성이 있음을 제안하였다.
#Persistent slip band #PSB) #Silicon ingot #Plasma etcher #Electrode #Minority carrier lifetime

목차

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참고문헌 (6)

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B.D. Ferney / 1999 / The influence of multiple slip systems on the brittle-ductile transition in silicon / Mater. Sci. Eng. A 272 : 422 ~ google schola C. Steinbruchel / 1995 / Reactive Ion Etching, in ‘Handbook of thin film process technology’ / IOP puvlishing Ltd. google schola J. Samuels / 1989 / The brittle-ductile transition in silicon. I. Experiments / Proc. R. Soc. Lond. A 421 : 1 ~ google schola M. Brede / 1988 / The brittle-to-ductile transition in doped silicon as a model substrate / Acta Metal. 36 : 2003 ~ google schola M. Legros / 2008 / Fatigue of single crystalline silicon: Mechanical behavior and TEM observations / Mater. Sci. Eng. A483 : 353 ~ google schola

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