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TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Though-silicon-via를 사용한 3차원 적층 반도체 패키징에서의 열응력에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Bumpless 접속 기술을 이용한 웨이퍼 레벨 3차원 적층 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
3차원 실장용 TSV 고속 Cu 충전 및 Non-PR 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
실리콘을 활용한 마우스 및 인터랙션 방식에 대한 연구
한국디자인학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
Quality evaluation of diamond wire-sawn gallium-doped silicon wafers
한국결정성장학회지
2013 .01
비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
백인의 상처분장과 노인분장에 활용할 수 있는 실리콘의 조색방법
대한미용학회지
2011 .01
IT접목 FASHION 기술 연구 동향
한국의류학회 학술발표논문집
2003 .01
여가제약의 연구 동향
한국스포츠사회학보
1998 .08
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