딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링

정종민; 신영일; 박영욱; 정선호; 정해도

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저자정보: 정종민 (부산대학교) 신영일 (부산대학교) 박영욱 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2022년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2022.10

수록면: 9 - 9 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

결정 트리 머신러닝을 이용한 데이터 기반의 CMP 재료 제거율 모델링

정종민 , 신영일 , 정승훈 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023.11 학술대회자료

연마 압력 및 패드 표면 거칠기를 이용한 XGBoost 기반의 CMP 재료 제거율 예측

정종민 , 정승훈 , 신영일 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023.05 학술대회자료

2022

딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링

정종민 , 신영일 , 박영욱 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2022.10 학술대회자료

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#Chemical mechanical polishing #Surface roughness #Material removal rate #Deep learning #Artificial neural network

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정종민

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논문수 14 이용수 1,078

신영일

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 10%

논문수 13 이용수 1,127

박영욱

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 컴퓨터학

논문수 14 이용수 1,172

정선호

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1%

논문수 65 이용수 4,815

정해도

소속기관 부산대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 1 이용수 62

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연마 압력 및 패드 표면 거칠기를 이용한 XGBoost 기반의 CMP 재료 제거율 예측

정종민 , 정승훈 , 신영일 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2023 .05

Prediction of CMP Material Removal Rate based on Pad Surface Roughness Using Deep Neural Network

정종민 , 정선호 , 신영일 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2023 .01

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa , k , Da-Sol Lee 외 2명 한국기계가공학회지 2018 .12

온도에 따른 연마패드의 동적탄성계수의 변화가 연마율에 미치는 영향

박인호 , 이다솔 , 이종우 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 .12

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