전압변화에 따른 언더필의 이온마이그레이션 방지 시험

김제민; 조윤성; 이주호; 최성순; 김철희; 황순미; 마병진; 이관훈; 유영진; 김준형; 김영일

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저자정보: 김제민 (전자부품연구원) 조윤성 (전자부품연구원) 이주호 (전자부품연구원) 최성순 (전자부품연구원) 김철희 (전자부품연구원) 황순미 (전자부품연구원) 마병진 (전자부품연구원) 이관훈 (전자부품연구원) 유영진 (에스디에스) 김준형 (에스디에스) 김영일 (에스디에스)

저널정보: 한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2017 추계학술대회 논문집

발행연도: 2017.11

수록면: 35 - 35 (8page)

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전자 부품의 경박 단소화 및 고집적화가 발전하면서 반도체 칩뿐만 아니라 유기 기판도 고집적화가 요구되고 있다. 본 연구는 모바일 기기나 디스플레이 기기에 사용되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)용 인쇄회로기판의 미세 피치 회로에 대한 고온고습 전압인가 시험을 실시하여, 전압에 따른 언더필의 이온마이그레이션 방지 효과를 연구하였다. 130℃/85%R.H.의 환경에서 40V, 35V, 31V조건으로 전압을 변경하여 고온고습 전압시험(Biased HAST)을 실시하였고, 언더필(Underfill) 2종을 비교 분석하였다.

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