The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics

Jinhong Liu; Xinyi Jing; Jieshi Chen; Kyung‑Wook Paik; Peng He; Shuye Zhang

doi:https://doi.org/10.1007/s13391-023-00475-8

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: Jinhong Liu (Harbin Institute of Technology) Xinyi Jing (Harbin Institute of Technology) Jieshi Chen (Shanghai University of Engineering Science) Kyung‑Wook Paik (KAIST) Peng He (Harbin Institute of Technology) Shuye Zhang (Harbin Institute of Technology)

저널정보: 대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.20 No.3

발행연도: 2024.5

수록면: 352 - 361 (10page)

DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-023-00475-8

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

A structure composed of various Cu–Ni–Sn IMCs would develop from severe Joule heat and excessive elemental diff usionunder high-density current in the solder joints of fl exible printed circuit (FPC). Herein, we fi rstly observed the evolution ofa Cu 6 Sn 5 + Cu 3 Sn/(Ni,Cu) 3 Sn 4 hybrid structure in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds (IMCs)interconnect of fl exible electronics under isothermal aging condition by in-situ TEM. The joint was divided into two regions,the IMC type on the right region remained unchanged with dwell time prolonging, while the ratio of Cu 3 Sn on the left regionat various dwell times fi tted the JMAK model when the kinetic parameter n picked 1.5, indicating that grain boundary diff usionwas the predominant mechanism for transporting Cu atoms. The nucleation and growth of Cu 3 Sn grains were fi nishedin the Cu 6 Sn 5 layer. The nucleation of a Cu 3 Sn grain with a spherical cap shape was fi rstly captured by HRTEM, and Cu 3 Sngrains underwent a transformation from columnar to equiaxed when the dwell time was increased, making the morphologyof Cu 3 Sn grains in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint signifi cantly diff erent from the situation in larger solder joints. This studyis expected to provide an in-depth study of the microstructural evolution of micro Cu/NiAu/Sn/Cu solder joints under agingcondition and thereby expand their application in the microelectronic industry.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (0)

함께 읽어보면 좋을 논문

최근 본 자료

댓글(0)